FDS6675BZ vs FDS6680A

Cette comparaison détaillée des composants FDS6680A et FDS6675BZ vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
FDS6680A

+Nomenclature

5816 PCS | Semi - conducteurs
FDS6675BZ

+Nomenclature

1384 PCS | Semi - conducteurs
Package SOIC-8 SOIC-8
Description MOSFET N-CH 30V 12.5A 8SOIC MOSFET P-CH 30V 11A 8SOIC
Series PowerTrench® PowerTrench®
ProductStatus Active Active
FETType N-Channel P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) 30 V 30 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 12.5A (Ta) 11A (Ta)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 4.5V, 10V 4.5V, 10V
RdsOn(Max)@IdVgs 9.5mOhm @ 12.5A, 10V 13mOhm @ 11A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 3V @ 250µA 3V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 23 nC @ 5 V 62 nC @ 10 V
Vgs(Max) ±20V ±25V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 1620 pF @ 15 V 2470 pF @ 15 V
PowerDissipation(Max) 2.5W (Ta) 2.5W (Ta)
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : FDS6680A FDS6675BZ

+Nomenclature Demande de devis