FDG6320C vs FDG6332C

Cette comparaison détaillée des composants FDG6320C et FDG6332C vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification FDG6320C FDG6332C
Part Status Obsolete Active
FET Type N and P-Channel N and P-Channel
FET Feature Logic Level Gate Logic Level Gate
Drain to Source Voltage (Vdss) 25V 20V
Current - Continuous Drain(Id) @ 25°C 220mA, 140mA 700mA, 600mA
Rds On(Max) @ Id Vgs 4Ohm @ 220mA, 4.5V 300mOhm @ 700mA, 4.5V
Vgs(th)(Max) @ Id 1.5V @ 250µA 1.5V @ 250µA
Gate Charge(Qg)(Max) @ Vgs 0.4nC @ 4.5V 1.5nC @ 4.5V
Input Capacitance(Ciss)(Max) @ Vds 9.5pF @ 10V 113pF @ 10V
Power - Max 300mW 300mW
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Series - PowerTrench®