DSP56F807VF80E vs DSP56F807VF80 Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants DSP56F807VF80E et DSP56F807VF80 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
DSP56F807VF80E

+Nomenclature

3987 PCS | NXP USA Inc.
DSP56F807VF80

+Nomenclature

4165 PCS | NXP USA Inc.
Package MAPBGA-160 MAPBGA-160
Description IC MCU 16B 120KB FLASH 160MAPBGA IC MCU 16B 120KB FLASH 160MAPBGA
Series 56F8xx 56F8xx
Part Status Active Obsolete
Core Processor 56800 56800
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 80MHz 80MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 32 32
Program Memory Size 120KB (60K x 16) 120KB (60K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 16 4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 16x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : DSP56F807VF80E DSP56F807VF80

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