DSP56303AG100 vs DSP56303AG100B1

Cette comparaison détaillée des composants DSP56303AG100 et DSP56303AG100B1 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

DSP56303AG100

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2147 PCS
Package: LQFP-144
Series: Embarqué - DSP (processeur de signal numérique)

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Part B

DSP56303AG100B1

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4317 PCS
Package: LQFP-144
Series: Embarqué - DSP (processeur de signal numérique)

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Full specification comparison

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Specification	DSP56303AG100	DSP56303AG100B1
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	DSP563xx	DSP563xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Type	Fixed Point	Fixed Point
Interface	Host Interface, SSI, SCI	Host Interface, SSI, SCI
Clock Rate	100MHz	100MHz
Non - Volatile Memory	ROM (576B)	ROM (576B)
On - Chip RAM	24kB	24kB
Voltage - I / O	3.30V	3.30V
Voltage - Core	3.30V	3.30V
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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