DSP56303AG100 vs DSP56F827FG80E Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants DSP56303AG100 et DSP56F827FG80E vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
DSP56303AG100

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2147 PCS | NXP USA Inc.
DSP56F827FG80E

+Nomenclature

5290 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-144 LQFP-128
Description IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series DSP563xx 56F8xx
Part Status Obsolete Not For New Designs
Core Processor - 56800
Core Size - 16-Bit
Speed - 80MHz
Connectivity - EBI/EMI, SCI, SPI, SSI
Peripherals - POR, PWM, WDT
Number of I/O - 64
Program Memory Size - 128KB (64K x 16)
Program Memory Type - FLASH
RAM Size - 4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 2.25V ~ 2.75V
Data Converters - A/D 10x12b
Oscillator Type - External
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Type Fixed Point -
Interface Host Interface, SSI, SCI -
Clock Rate 100MHz -
Non - Volatile Memory ROM (576B) -
On - Chip RAM 24kB -
Voltage - I / O 3.30V -
Voltage - Core 3.30V -
Modèle de comparaison : DSP56303AG100 DSP56F827FG80E

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