DF3062BFI25QV vs DF3067RF20VTR Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants DF3062BFI25QV et DF3067RF20VTR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
DF3062BFI25QV

+Nomenclature

4885 PCS | Renesas Electronics, États - Unis
DF3067RF20VTR

+Nomenclature

5912 PCS | Renesas Electronics, États - Unis
Package QFP-100 BFQFP-100
Description IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H H8® H8/300H
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 20MHz
Connectivity SCI, SmartCard SCI, SmartCard
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, PWM, WDT
Number of I/O 70 70
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : DF3062BFI25QV DF3067RF20VTR

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