DF3062BFI25QV vs DF3067RF20V
Cette comparaison détaillée des composants DF3062BFI25QV et DF3067RF20V vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
QFP-100
BFQFP-100
Description
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
Supplier
-
Renesas Electronics America Inc
Series
H8® H8/300H
H8® H8/300H
ProductStatus
Not For New Designs
Obsolete
CoreProcessor
H8/300H
H8/300H
CoreSize
16-Bit
16-Bit
Speed
25MHz
20MHz
Connectivity
SCI, SmartCard
SCI, SmartCard
Peripherals
DMA, POR, PWM, WDT
DMA, PWM, WDT
NumberofI/O
70
70
ProgramMemorySize
128KB (128K x 8)
128KB (128K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
4K x 8
4K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
4.5V ~ 5.5V
DataConverters
A/D 8x10b; D/A 2x8b
A/D 8x10b; D/A 2x8b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-20°C ~ 75°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
