C8051F330 vs C8051F330D
Cette comparaison détaillée des composants C8051F330 et C8051F330D vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
20-VFQFN Exposed Pad
20-DIP (0.300, 7.62mm)
Description
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20MLP
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
Supplier
-
Silicon Labs
Series
C8051F33x
C8051F33x
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
8051
8051
CoreSize
8-Bit
8-Bit
Speed
25MHz
25MHz
Connectivity
SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
Peripherals
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
NumberofI/O
17
17
ProgramMemorySize
8KB (8K x 8)
8KB (8K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
768 x 8
768 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.7V ~ 3.6V
2.7V ~ 3.6V
DataConverters
A/D 16x10b; D/A 1x10b
A/D 16x10b; D/A 1x10b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Through Hole
