C8051F331-GMR vs C8051F330D Comparaison
Cette comparaison détaillée des composants C8051F331-GMR et C8051F330D vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
QFN-20
DIP-20
Description
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20MLP
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
Supplier
-
Silicon Labs
Series
C8051F33x
C8051F33x
Part Status
Not For New Designs
Obsolete
Core Processor
8051
8051
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
25MHz
25MHz
Connectivity
SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
Peripherals
POR, PWM, WDT
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O
17
17
Program Memory Size
8KB (8K x 8)
8KB (8K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
768 x 8
768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 3.6V
2.7V ~ 3.6V
Data Converters
-
A/D 16x10b; D/A 1x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Through Hole
