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Accueil / Package / 56-UFBGA, WLCSP

56-UFBGA, WLCSP

Pièce fabricant# Description Fabricant En stock Fonctionnement
ZL38052UGB2 IC AUDIO PROCESSOR 56WLCSP Microchip Technology 2180

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ZL38067UGB2 IC AUDIO PROCESSOR 56WLCSP Microchip Technology 9209

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ZL38090UGB2 IC AUDIO SIGNAL PROCESSR 56WLCSP Microchip Technology 6123

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CSR6030A11-ICXJ-R IC RF TXRX WIFI 56UFBGA Qualcomm 9907

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Autre package

  • 32-VFQFN Exposed Pad, 32-MLF®
  • 1136-BBGA, FCBGA
  • MSOP-8
  • 28-WFQFN Exposed Pad
  • Cylinder, Metal
  • SOT-523
  • -65°C ~ 125°C
  • TO-263-5
  • Blade, Micro
  • DO-219AC
  • 6-SMD, Gull Wing, Top Port
  • QSOP-28
  • TO-270BA
  • 28-WFDFN Exposed Pad
  • DO-216AA

Package populaire

  • 10-TFSOP
  • 8 MSOP
  • 3-SC-70
  • 100-VFQFN
  • 10-SMD
  • 100-BQFP
  • µDFN-6
  • 1023-BFBGA
  • µDFN-10
  • 10-PowerSO
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SC-74A
  • 10-DIP(0.300",7.62mm)
  • D²PAK-5 (TO-263-5)
  • PG-TO220-3

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