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Accueil / Package / 360-BBGA Exposed Pad

360-BBGA Exposed Pad

Pièce fabricant# Description Fabricant En stock Fonctionnement
PCX755BVZFU300LE IC MPU POWERPC 300MHZ 360BGA Microchip Technology 9619

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PCX755BVZFU350LE IC MPU POWERPC 350MHZ 360BGA Microchip Technology 2330

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PCX755CVZFU400LE IC MPU POWERPC 400MHZ 360BGA Microchip Technology 8226

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Autre package

  • 5-TSOP
  • 536-BGA
  • 81-UFBGA, CSPBGA
  • E-Line-3
  • SOT-663
  • 6-SMD, No Lead, Top Port
  • 516-BGA
  • 24-SSOP (0.154, 3.90mm Width)
  • DO-214AC (SMA)
  • NI-780GS-2L
  • 137-TFBGA
  • OM-880X-2L2L
  • TO-270-4
  • 432-TFBGA
  • 5-SMD, Flat Leads

Package populaire

  • 16-lead SOIC
  • 10-PowerSO
  • D²PAK-5 (TO-263-5)
  • SC-74A
  • 8-SOP
  • µDFN-10
  • 3-SC-70
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 100-BQFP
  • µDFN-6
  • 8-Pin SOIC(NB)
  • 10-TFSOP
  • 8 DFN
  • 64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
  • 100-TFBGA

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