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Accueil / Package / 14-PowerUFQFN

14-PowerUFQFN

Pièce fabricant# Description Fabricant En stock Fonctionnement
MAX77827CEFD+T TINY BUCK-BOOST CONV Analog Devices Inc./Maxim Integrated 3305

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MAX77827DEFD+T TINY BUCK-BOOST CONV Analog Devices Inc./Maxim Integrated 3961

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MAX77827AEFD+ TINY BUCK-BOOST CONVERTER Analog Devices Inc./Maxim Integrated 3180

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Autre package

  • 30-TSSOP
  • 14-WFDFN Exposed Pad, 12 Leads
  • 8-VDFN Exposed Pad
  • 18-DIP (0.300, 7.62mm)
  • 484-BBGA, FCBGA
  • TO-206AA, TO-18-3 Metal Can
  • 8-XFQFN
  • 48-PowerTQFP
  • VFBGA-178
  • 64-WFLGA
  • D-3 Module
  • 3-SMB,FlatLead
  • TO-272-4
  • Flipky™
  • HVQFN-40

Package populaire

  • D²PAK-5 (TO-263-5)
  • 8 DFN
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-MINI_SO-N/A
  • 10-PowerSO
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 10-DIP(0.300",7.62mm)
  • 12-WFQFN Exposed Pad
  • SOT-23-3
  • 8-Pin SOIC(NB)
  • µDFN-10
  • TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
  • 100-VFQFN
  • PG-TO220-3
  • 64-Lead LQFP (10mm x 10mm)

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