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Accueil / Package / 132-BPGA Exposed Pad

132-BPGA Exposed Pad

Pièce fabricant# Description Fabricant En stock Fonctionnement
MC68302RC16C IC MPU M683XX 16MHZ 132PGA NXP USA Inc. 6308

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MC68302CRC16C IC MPU M683XX 16MHZ 132PGA NXP USA Inc. 9848

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MC68302CRC20C IC MPU M683XX 20MHZ 132PGA NXP USA Inc. 4871

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MC68302RC20C IC MPU M683XX 20MHZ 132PGA NXP USA Inc. 8305

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MC68302RC25C IC MPU M683XX 25MHZ 132PGA NXP USA Inc. 2974

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Autre package

  • i4-Pac™-5 (3 Leads)
  • M2.2 Chip Card Module
  • 6-XDFN
  • DO-213AB, MELF
  • 18-DIP (0.600", 15.24mm)
  • 68-CLCC Window (J-Lead)
  • 240-BFCQFP
  • 4-Square, VJ
  • Nonstandard SMD
  • 216-LQFP
  • 1206 (3216 Metric)
  • 160-BGA
  • Microde Button
  • TO-200AC, B-PUK
  • 120-LQFP Exposed Pad

Package populaire

  • 100-VFQFN
  • SC-74A
  • TO-220-3
  • 100-TFBGA
  • 8-SOP
  • 8 DFN
  • PG-TO220-3
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SOT-23-3
  • 100-BQFP
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 3-SC-70
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
  • 8-Pin SOIC(NB)

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