XC6SLX9-2CSG324I vs XC6SLX9-2CSG324C

Cette comparaison détaillée des composants XC6SLX9-2CSG324I et XC6SLX9-2CSG324C vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

XC6SLX9-2CSG324I

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 4850 PCS
Package: BGA-324
Series: FPGA embarqué (Field Programmable Gate Array)

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Part B

XC6SLX9-2CSG324C

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 1916 PCS
Package: BGA-324
Series: FPGA embarqué (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	XC6SLX9-2CSG324I	XC6SLX9-2CSG324C
Series	Spartan®-6 LX	Spartan®-6 LX
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	715	715
Number of Logic Elements/Cells	9152	9152
Total RAM Bits	589824	589824
Number of I/O	200	200
Voltage - Supply	1.14V ~ 1.26V	1.14V ~ 1.26V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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