TLV9001SIDBVR vs TLV9062IDDFR

Cette comparaison détaillée des composants TLV9001SIDBVR et TLV9062IDDFR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification TLV9001SIDBVR TLV9062IDDFR
Part Status Active Active
Amplifier Type CMOS CMOS
Number of Circuits 1 2
Output Type Rail-to-Rail Rail-to-Rail
Slew Rate 2V/µs 6.5V/µs
Gain Bandwidth Product 1 MHz 10 MHz
Current - Input Bias 5 pA 0.5 pA
Voltage - Input Offset 400 µV 300 µV
Supply Current 60µA 538µA (x2 Channels)
Current - Output / Channel 40 mA 50 mA
Voltage - Supply Span(Min) - 1.8 V
Voltage - Supply Span(Max) - 5.5 V
Operating Temperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Series TLV900x -
Base Product Number TLV9001 -
Voltage - Supply Span (Min) 1.8 V -
Voltage - Supply Span (Max) 5.5 V -
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) -
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