TLV5639IDW vs TLV5638CDR

Cette comparaison détaillée des composants TLV5639IDW et TLV5638CDR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification TLV5639IDW TLV5638CDR
Part Status Active Active
Number of Bits 12 12
Number of D / A Converters 1 -
Settling Time 7µs 7µs
Output Type Voltage - Buffered Voltage - Buffered
Differential Output No No
Data Interface Parallel SPI
Reference Type External, Internal External, Internal
Voltage - Supply, Analog 2.7V ~ 3.3V, 5V 2.7V ~ 3.3V, 5V
Voltage - Supply, Digital 2.7V ~ 3.3V, 5V 2.7V ~ 3.3V, 5V
INL / DNL (LSB) ±1.2, ±0.3 -
Architecture String DAC String DAC
Operating Temperature -40°C ~ 85°C 0°C ~ 70°C
Mounting Type Surface Mount -
Base Product Number TLV5639 -
Number of D/A Converters - 2
INL / DNL(LSB) - ±1.7, ±0.4
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