TLV272CDR vs TLV272CDG4 Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants TLV272CDR et TLV272CDG4 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
TLV272CDR

+Nomenclature

1918 PCS | Texas Instruments
TLV272CDG4

+Nomenclature

5710 PCS | Texas Instruments
Package SOIC-8
Description IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC
Supplier - Texas Instruments
Part Status Active Discontinued at Digi-Key
Amplifier Type General Purpose General Purpose
Number of Circuits 2 2
Output Type Rail-to-Rail Rail-to-Rail
Slew Rate 2.6V/µs 2.6V/µs
Gain Bandwidth Product 3 MHz 3 MHz
Current - Input Bias 1 pA 1 pA
Voltage - Input Offset 500 µV 500 µV
Supply Current 550µA (x2 Channels) 550µA (x2 Channels)
Current - Output / Channel 8 mA 8 mA
Voltage - Supply Span(Min) 2.7 V 2.7 V
Voltage - Supply Span(Max) 16 V 16 V
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : TLV272CDR TLV272CDG4

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