TLC3702MDR vs TLC3702IDR

Cette comparaison détaillée des composants TLC3702IDR et TLC3702MDR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
TLC3702IDR

+Nomenclature

5037 PCS | Texas Instruments
TLC3702MDR

+Nomenclature

7497 PCS | Texas Instruments
Package SOIC-8 SOIC-8
Description IC DUAL V COMP 8-SOIC IC MICROPWR COMP DUAL 8-SOIC
Series LinCMOS™ LinCMOS™
ProductStatus Active Active
Type General Purpose General Purpose
NumberofElements 2 2
OutputType CMOS, Push-Pull, TTL CMOS, Push-Pull, TTL
Voltage-SupplySingle/Dual(±) 3V ~ 16V 4V ~ 16V
Voltage-InputOffset(Max) 5mV @ 10V 5mV @ 10V
Current-InputBias(Max) 5pA @ 5V 5pA @ 5V
Current-Output(Typ) 20mA 20mA
Current-Quiescent(Max) 65µA 90µA
CMRRPSRR(Typ) 84dB CMRR 84dB CMRR
PropagationDelay(Max) 4.5µs 4.5µs
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C -55°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : TLC3702IDR TLC3702MDR

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