SI2302DDS-T1-GE3 vs SI2301CDS-T1-E3 Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants SI2301CDS-T1-E3 et SI2302DDS-T1-GE3 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
SI2301CDS-T1-E3

+Nomenclature

2959 PCS | Siliconix
SI2302DDS-T1-GE3

+Nomenclature

4873 PCS | Siliconix
Package SOT-23-3 SOT-23-3
Description MOSFET P-CH 20V 3.1A SOT23-3 MOSFET N-CH 20V 2.9A SOT23-3
Series TrenchFET® TrenchFET®
Part Status Active Active
FET Type P-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 20 V 20 V
Current - Continuous Drain(Id) @ 25°C 3.1A (Tc) 2.9A (Tj)
Drive Voltage(Max Rds On Min Rds On) 2.5V, 4.5V 2.5V, 4.5V
Rds On(Max) @ Id Vgs 112mOhm @ 2.8A, 4.5V 57mOhm @ 3.6A, 4.5V
Vgs(th)(Max) @ Id 1V @ 250µA 850mV @ 250µA
Gate Charge(Qg)(Max) @ Vgs 10 nC @ 4.5 V 5.5 nC @ 4.5 V
Vgs(Max) ±8V ±8V
Input Capacitance(Ciss)(Max) @ Vds 405 pF @ 10 V -
Power Dissipation (Max) 860mW (Ta), 1.6W (Tc) 710mW (Ta)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : SI2301CDS-T1-E3 SI2302DDS-T1-GE3

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