S9S12GN32F1MLC vs S9S12D64F0CFUE

Cette comparaison détaillée des composants S9S12GN32F1MLC et S9S12D64F0CFUE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification S9S12GN32F1MLC S9S12D64F0CFUE
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor 12V1 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 26 59
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 1K x 8 1K x 8
RAM Size 2K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3.13V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.25V
Data Converters A/D 8x10b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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