S9S08SG4E2MTJ vs S9S08RN16W2VTJ Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants S9S08SG4E2MTJ et S9S08RN16W2VTJ vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
S9S08SG4E2MTJ

+Nomenclature

8920 PCS | NXP USA Inc.
S9S08RN16W2VTJ

+Nomenclature

8410 PCS | NXP USA Inc.
Package TSSOP-20 TSSOP-20
Description IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
Supplier NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 16 16
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 256 x 8
RAM Size 256 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x10b A/D 10x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : S9S08SG4E2MTJ S9S08RN16W2VTJ

+Nomenclature Demande de devis