S9S08DZ96F2MLH vs S9S08SG4E2MTG Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants S9S08DZ96F2MLH et S9S08SG4E2MTG vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
S9S08DZ96F2MLH

+Nomenclature

6765 PCS | NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MTG

+Nomenclature

4787 PCS | NXP USA Inc.
Package SOT1699-1 TSSOP-16
Description IC MCU 8BIT 96KB FLASH 64LQFP IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 53 12
Program Memory Size 96KB (96K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 6K x 8 256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 24x12b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 2K x 8 -
Modèle de comparaison : S9S08DZ96F2MLH S9S08SG4E2MTG

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