S9S08DZ60F2MLC vs S9S08RN16W2MLC Comparaison
Cette comparaison détaillée des composants S9S08DZ60F2MLC et S9S08RN16W2MLC vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Package
LQFP-32
LQFP-32
Description
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
S08
S08
Part Status
Active
Active
Core Processor
S08
S08
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
40MHz
20MHz
Connectivity
CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
25
26
Program Memory Size
60KB (60K x 8)
16KB (16K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
2K x 8
256 x 8
RAM Size
4K x 8
2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 10x12b
A/D 12x12b
Oscillator Type
External
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
