S912XEP100BMAG vs S912XEP100BMAL Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants S912XEP100BMAG et S912XEP100BMAL vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
S912XEP100BMAG

+Nomenclature

3498 PCS | NXP USA Inc.
S912XEP100BMAL

+Nomenclature

3706 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-144 LQFP-112
Description IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12X HCS12X
Part Status Active Active
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 50MHz 50MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 119 91
Program Memory Size 1MB (1M x 8) 1MB (1M x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 4K x 8
RAM Size 64K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.72V ~ 5.5V 1.72V ~ 5.5V
Data Converters A/D 24x12b A/D 16x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : S912XEP100BMAG S912XEP100BMAL

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