PIC16F1825-I/ML vs PIC16F882-E/ML

Cette comparaison détaillée des composants PIC16F1825-I/ML et PIC16F882-E/ML vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
PIC16F1825-I/ML

+Nomenclature

3510 PCS | Technologie de micropuce
PIC16F882-E/ML

+Nomenclature

4098 PCS | Technologie de micropuce
Package QFN-16 VQFN-28
Description IC MCU 8BIT 14KB FLASH 16QFN IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 28QFN
Supplier - Microchip Technology
Series PIC® XLP™ mTouch™ 16F PIC® 16F
ProductStatus Active Active
CoreProcessor PIC PIC
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 32MHz 20MHz
Connectivity I²C, LINbus, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 11 24
ProgramMemorySize 14KB (8K x 14) 3.5KB (2K x 14)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
EEPROMSize 256 x 8 128 x 8
RAMSize 1K x 8 128 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.8V ~ 5.5V 2V ~ 5.5V
DataConverters A/D 8x10b A/D 11x10b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : PIC16F1825-I/ML PIC16F882-E/ML

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