NCP1612A1DR2G vs NCP1608BDR2G

Cette comparaison détaillée des composants NCP1612A1DR2G et NCP1608BDR2G vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

NCP1612A1DR2G

Semi - conducteurs

Lifecycle: Active
Stock: 6666 PCS
Series: Gestion de l'alimentation (PMIC) - PFC (correction du facteur de puissance)

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Part B

NCP1608BDR2G

Semi - conducteurs

Lifecycle: Active
Stock: 2805 PCS
Package: SOIC-8
Series: PMIC - PFC (correction du facteur de puissance)

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Full specification comparison

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Specification	NCP1612A1DR2G	NCP1608BDR2G
Part Status	Active	Active
Mode	Current Controlled Frequency Foldback (CCFF), Critical Conduction (CRM)	Critical Conduction (CRM)
Current - Startup	20 µA	24 µA
Voltage - Supply	9.5V ~ 35V	10.2V ~ 20V
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C	-40°C ~ 125°C
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Base Product Number	NCP1612	-

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