MPXM2010GST1 vs MPXM2010GS Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MPXM2010GS et MPXM2010GST1 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPXM2010GS

+Nomenclature

2774 PCS | NXP USA Inc.
MPXM2010GST1

+Nomenclature

6349 PCS | NXP USA Inc.
Package 5-SMD Module, Top Port 5-SMD Module, Top Port
Description SENS PRESSURE 1.45 PSI MAX MPAK SENS PRESSURE 1.45 PSI MAX 5MPAK
Series MPX2010 MPX2010
Part Status Active Active
Applications Board Mount Board Mount
Pressure Type Vented Gauge Vented Gauge
Operating Pressure 1.45PSI (10kPa) 1.45PSI (10kPa)
Output Type Wheatstone Bridge Wheatstone Bridge
Output 0 mV ~ 25 mV (10V) 0 mV ~ 25 mV (10V)
Accuracy ±1% ±1%
Voltage - Supply 10V ~ 16V 10V ~ 16V
Port Size Male - 0.12 (2.97mm) Tube Male - 0.12 (2.97mm) Tube
Port Style Barbless Barbless
Features Temperature Compensated Temperature Compensated
Termination Style Gull Wing Gull Wing
Maximum Pressure 10.88PSI (75kPa) 10.88PSI (75kPa)
Operating Temperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
Modèle de comparaison : MPXM2010GS MPXM2010GST1

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