MPX2200AP vs MPX2200DP

Cette comparaison détaillée des composants MPX2200AP et MPX2200DP vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPX2200AP

+Nomenclature

1604 PCS | Semi - conducteurs optiques
MPX2200DP

+Nomenclature

7044 PCS | NXP USA Inc.
Package SIP-4
Description SENSOR 29.01PSIA 0.19" .04V SENSOR DIFF PRESS 29PSI MAX
Series MPX2200 MPX2200
ProductStatus - Active
Applications Board Mount Board Mount
PressureType - Differential
OperatingPressure - 29.01PSI (200kPa)
OutputType - Wheatstone Bridge
Output 0 mV ~ 40 mV (10V) 0 mV ~ 40 mV (10V)
Accuracy ±1% ±0.25%
Voltage-Supply - 10V ~ 16V
PortSize - Male - 0.19 (4.93mm) Tube, Dual
PortStyle - Barbed
Features Temperature Compensated Temperature Compensated
TerminationStyle - PC Pin
MaximumPressure - 116.03PSI (800kPa)
OperatingTemperature - -40°C ~ 125°C
Part Status Obsolete -
Base Product Number MPX2200 -
Mounting Type Through Hole -
Packaging Tray -
Modèle de comparaison : MPX2200AP MPX2200DP

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