MPC860TVR50D4 vs MPC862PVR66B Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MPC860TVR50D4 et MPC862PVR66B vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPC860TVR50D4

+Nomenclature

2566 PCS | NXP USA Inc.
MPC862PVR66B

+Nomenclature

7254 PCS | NXP USA Inc.
Package BGA-357 BBGA-357
Description IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 66MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Modèle de comparaison : MPC860TVR50D4 MPC862PVR66B

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