MPC860TVR50D4 vs MPC860SRVR66D4

Cette comparaison détaillée des composants MPC860TVR50D4 et MPC860SRVR66D4 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC860TVR50D4

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2566 PCS
Package: BGA-357
Series: Microprocesseur intégré

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Part B

MPC860SRVR66D4

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2790 PCS
Package: BBGA-357
Series: Microprocesseur intégré

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Full specification comparison

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Specification	MPC860TVR50D4	MPC860SRVR66D4
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MPC8xx	MPC8xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	MPC8xx	MPC8xx
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	50MHz	66MHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	Communications; CPM
RAM Controllers	DRAM	DRAM
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10Mbps (4), 10/100Mbps (1)	10Mbps (4)
Voltage - I / O	3.3V	3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TA)	0°C ~ 95°C (TA)

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