MPC8560VT833LC vs MPC850DECZQ66BU

Cette comparaison détaillée des composants MPC8560VT833LC et MPC850DECZQ66BU vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC8560VT833LC

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2911 PCS
Package: BBGA-784
Series: Microprocesseur intégré

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Part B

MPC850DECZQ66BU

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 9660 PCS
Package: BBGA-256
Series: Microprocesseur intégré

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Full specification comparison

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Specification	MPC8560VT833LC	MPC850DECZQ66BU
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MPC85xx	MPC8xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	PowerPC e500	MPC8xx
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	833MHz	66MHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	Communications; CPM
RAM Controllers	DDR, SDRAM	DRAM
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10/100/1000Mbps (2)	10Mbps (1)
USB	-	USB 1.x (1)
Voltage - I / O	2.5V, 3.3V	3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 95°C (TA)

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