MPC850DEZQ50BU vs MPC850DEVR80BU

Cette comparaison détaillée des composants MPC850DEZQ50BU et MPC850DEVR80BU vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPC850DEZQ50BU

+Nomenclature

5448 PCS | NXP USA Inc.
MPC850DEVR80BU

+Nomenclature

3148 PCS | NXP USA Inc.
Package BBGA-256 BBGA-256
Description IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA IC MPU MPC8XX 80MHZ 256BGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor MPC8xx MPC8xx
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 80MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAMControllers DRAM DRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10Mbps (1)
USB USB 1.x (1) USB 1.x (1)
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Modèle de comparaison : MPC850DEZQ50BU MPC850DEVR80BU

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