MPC8270VVUPEA vs MPC8255AVVPIBB

Cette comparaison détaillée des composants MPC8270VVUPEA et MPC8255AVVPIBB vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPC8270VVUPEA

+Nomenclature

7726 PCS | Nexperia USA Inc.
MPC8255AVVPIBB

+Nomenclature

4451 PCS | NXP USA Inc.
Package SOT1752-1 480-LBGA Exposed Pad
Description POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series - MPC82xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC G2_LE PowerPC G2
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 300MHz 300MHz
Co-Processors/DSP Communications; RISC CPM Communications; RISC CPM
RAMControllers DRAM, SDRAM DRAM, SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100Mbps (3) 10/100Mbps (3)
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TJ) 0°C ~ 105°C (TA)
USB USB 2.0 (1) -
Modèle de comparaison : MPC8270VVUPEA MPC8255AVVPIBB

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