MPC8270CVVUPEA vs MPC8266AVVPJDC

Cette comparaison détaillée des composants MPC8270CVVUPEA et MPC8266AVVPJDC vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPC8270CVVUPEA

+Nomenclature

3471 PCS | NXP USA Inc.
MPC8266AVVPJDC

+Nomenclature

5966 PCS | NXP USA Inc.
Package TBGA-480 480-LBGA Exposed Pad
Description IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC82xx MPC82xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC G2_LE PowerPC G2
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 450MHz 300MHz
Co-Processors/DSP Communications; RISC CPM Communications; RISC CPM
RAMControllers DRAM, SDRAM DRAM, SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100Mbps (3) 10/100Mbps (3)
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
USB USB 2.0 (1) -
Modèle de comparaison : MPC8270CVVUPEA MPC8266AVVPJDC

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