MPC7410RX500LE vs MPC7410HX500LE Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MPC7410RX500LE et MPC7410HX500LE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPC7410RX500LE

+Nomenclature

2020 PCS | NXP USA Inc.
MPC7410HX500LE

+Nomenclature

2327 PCS | NXP USA Inc.
Package FCCBGA BCBGA-360
Description IC MPU MPC74XX 500MHZ 360FCCBGA IC MPU MPC74XX 500MHZ 360FCCBGA
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series MPC74xx MPC74xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor PowerPC G4 PowerPC G4
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 500MHz 500MHz
Graphics Acceleration No No
Voltage - I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Modèle de comparaison : MPC7410RX500LE MPC7410HX500LE

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