MPC555LFMVR40 vs MPC5566MZP144 Comparaison
Cette comparaison détaillée des composants MPC555LFMVR40 et MPC5566MZP144 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
BGA-272
BBGA-416
Description
IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series
MPC5xx
MPC55xx Qorivva
Part Status
Active
Active
Core Processor
PowerPC
e200z6
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
40MHz
144MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Peripherals
POR, PWM, WDT
DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O
101
256
Program Memory Size
448KB (448K x 8)
3MB (3M x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
26K x 8
128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
1.35V ~ 1.65V
Data Converters
A/D 32x10b
A/D 40x12b
Oscillator Type
External
External
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
