MMPF0200F6AEP vs MMPF0100FDAEP

Cette comparaison détaillée des composants MMPF0200F6AEP et MMPF0100FDAEP vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MMPF0200F6AEP

+Nomenclature

4264 PCS | NXP USA Inc.
MMPF0100FDAEP

+Nomenclature

3042 PCS | NXP USA Inc.
Package HVQFN-56 HVQFN-56
Description IC REG CONV I.MX6 11OUT 56HVQFN IC REG CONV I.MX6 12OUT 56HVQFN
ProductStatus Active Active
Applications Converter, i.MX6 Converter, i.MX6
Voltage-Input 2.8V ~ 4.5V 2.8V ~ 4.5V
NumberofOutputs 11 12
Voltage-Output Multiple Multiple
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MMPF0200F6AEP MMPF0100FDAEP

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