MMC2114CFCAG33 vs MMC2107CFCAG33

Cette comparaison détaillée des composants MMC2114CFCAG33 et MMC2107CFCAG33 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MMC2114CFCAG33 MMC2107CFCAG33
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCore MCore
Part Status Active Obsolete
Core Processor M210 M210
Core Size 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 33MHz 33MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 67 72
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 32K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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