MK20DX256VMC10 vs MK20DN512VMD10 Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MK20DX256VMC10 et MK20DN512VMD10 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MK20DX256VMC10

+Nomenclature

2768 PCS | NXP USA Inc.
MK20DN512VMD10

+Nomenclature

6178 PCS | NXP USA Inc.
Package MAPBGA-121 LBGA-144
Description IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series Kinetis K20 Kinetis K20
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-M4
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 100MHz 100MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 100
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.71V ~ 3.6V 1.71V ~ 3.6V
Data Converters A/D 38x16b; D/A 2x12b A/D 42x16b; D/A 2x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 4K x 8 -
Modèle de comparaison : MK20DX256VMC10 MK20DN512VMD10

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