MK10DX256VLL7 vs MK10DN512VLL10 Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MK10DX256VLL7 et MK10DN512VLL10 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MK10DX256VLL7

+Nomenclature

1979 PCS | NXP USA Inc.
MK10DN512VLL10

+Nomenclature

3986 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-100 LQFP-100
Description IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Series Kinetis K10 Kinetis K10
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-M4
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 72MHz 100MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 70
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.71V ~ 3.6V 1.71V ~ 3.6V
Data Converters A/D 37x16b; D/A 1x12b A/D 37x16b; D/A 1x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 2K x 8 -
Modèle de comparaison : MK10DX256VLL7 MK10DN512VLL10

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