MCZ33903DS3EKR2 vs MCZ33897AEF

Cette comparaison détaillée des composants MCZ33903DS3EKR2 et MCZ33897AEF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCZ33903DS3EKR2

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6150 PCS
Package: SOIC-32
Series: Interface - dédiée

+Nomenclature Demande de devis

Part B

MCZ33897AEF

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 9863 PCS
Package: SOIC-14
Series: Interfaces - pilotes, récepteurs, émetteurs - récepteurs

+Nomenclature Demande de devis

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Demande de devis Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCZ33903DS3EKR2	MCZ33897AEF
Supplier	-	NXP USA Inc.
Part Status	Active	Obsolete
Type	-	Transceiver
Protocol	-	CANbus
Number of Drivers/Receivers	-	1/1
Duplex	-	Half
Receiver Hysteresis	-	500 mV
Data Rate	-	83.33Kbps
Voltage - Supply	5.5V ~ 28V	12V
Operating Temperature	-	-40°C ~ 125°C
Mounting Type	-	Surface Mount
Applications	System Basis Chip	-
Interface	CAN, LIN	-

Compare Demande de devis