MCP6567T-E/SN vs MCP6562-E/SN

Cette comparaison détaillée des composants MCP6562-E/SN et MCP6567T-E/SN vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCP6562-E/SN

+Nomenclature

6410 PCS | Technologie de micropuce
MCP6567T-E/SN

+Nomenclature

2295 PCS | Technologie de micropuce
Package SOIC-8 SOIC-8
Description IC COMP DUAL 1.8V PP 8-SOIC IC COMP DUAL 1.8V OD 8-SOIC
ProductStatus Active Active
Type General Purpose General Purpose
NumberofElements 2 2
OutputType CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL CMOS, Open-Drain
Voltage-SupplySingle/Dual(±) 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Voltage-InputOffset(Max) 10mV @ 5.5V 10mV @ 5.5V
Current-InputBias(Max) 1pA @ 5.5V 1pA @ 5.5V
Current-Output(Typ) 50mA 50mA
Current-Quiescent(Max) 130µA 130µA
CMRRPSRR(Typ) 66dB CMRR, 70dB PSRR 66dB CMRR, 70dB PSRR
PropagationDelay(Max) 80ns 80ns
Hysteresis 5mV 5mV
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MCP6562-E/SN MCP6567T-E/SN

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