MCP23S17T-E/ML vs MCP23017-E/ML

Cette comparaison détaillée des composants MCP23017-E/ML et MCP23S17T-E/ML vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCP23017-E/ML

+Nomenclature

7719 PCS | Technologie de micropuce
MCP23S17T-E/ML

+Nomenclature

4961 PCS | Technologie de micropuce
Package QFN-28 QFN-28
Description IC I/O EXPANDER I2C 16B 28QFN IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN
ProductStatus Active Active
NumberofI/O 16 16
Interface I²C SPI
InterruptOutput Yes Yes
Features POR POR
OutputType Push-Pull Push-Pull
Current-OutputSource/Sink 25mA 25mA
ClockFrequency 1.7 MHz 10 MHz
Voltage-Supply 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MCP23017-E/ML MCP23S17T-E/ML

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