MCP23S08T-E/SO vs MCP23S18-E/SO
Cette comparaison détaillée des composants MCP23S18-E/SO et MCP23S08T-E/SO vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
SOIC-18
Description
IC XPNDR 10MHZ SPI 28SOIC
IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
Part Status
Active
-
Base Product Number
MCP23S18
-
DigiKey Programmable
Not Verified
-
Number of I/O
16
-
Interface
SPI
SPI
Interrupt Output
Yes
-
Output Type
Open Drain
-
Current - Output Source/Sink
25mA
-
Clock Frequency
10 MHz
-
Voltage - Supply
1.8V ~ 5.5V
-
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C
-
Mounting Type
Surface Mount
-
Packaging
Tube
-
ProductStatus
-
Active
NumberofI/O
-
8
InterruptOutput
-
Yes
Features
-
POR
OutputType
-
Push-Pull
Current-OutputSource/Sink
-
25mA
ClockFrequency
-
10 MHz
Voltage-Supply
-
1.8V ~ 5.5V
OperatingTemperature
-
-40°C ~ 125°C
MountingType
-
Surface Mount
