MCP23S08T-E/SO vs MCP23S17T-E/SS Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MCP23S17T-E/SS et MCP23S08T-E/SO vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCP23S17T-E/SS

+Nomenclature

3173 PCS | Technologie de micropuce
MCP23S08T-E/SO

+Nomenclature

1351 PCS | Technologie de micropuce
Package SSOP-28 SOIC-18
Description IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SSOP IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
Part Status Active Active
Number of I/O 16 8
Interface SPI SPI
Interrupt Output Yes Yes
Output Type Push-Pull Push-Pull
Current - Output Source / Sink 25mA 25mA
Clock Frequency 10 MHz 10 MHz
Voltage - Supply 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Operating Temperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Features - POR
Modèle de comparaison : MCP23S17T-E/SS MCP23S08T-E/SO

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