MCP23S08-E/SS vs MCP23S17-E/SS

Cette comparaison détaillée des composants MCP23S17-E/SS et MCP23S08-E/SS vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCP23S17-E/SS

+Nomenclature

4524 PCS | Technologie de micropuce
MCP23S08-E/SS

+Nomenclature

5576 PCS | Technologie de micropuce
Package SSOP-28 SSOP-20
Description IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SSOP IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP
ProductStatus Active Active
NumberofI/O 16 8
Interface SPI SPI
InterruptOutput Yes Yes
Features POR POR
OutputType Push-Pull Push-Pull
Current-OutputSource/Sink 25mA 25mA
ClockFrequency 10 MHz 10 MHz
Voltage-Supply 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MCP23S17-E/SS MCP23S08-E/SS

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