MCP23017T-E/ML vs MCP23S17-E/ML

Cette comparaison détaillée des composants MCP23S17-E/ML et MCP23017T-E/ML vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCP23S17-E/ML

+Nomenclature

3181 PCS | Technologie de micropuce
MCP23017T-E/ML

+Nomenclature

1303 PCS | Technologie de micropuce
Package QFN-28 QFN-28
Description IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN IC I/O EXPANDER I2C 16B 28QFN
ProductStatus Active Active
NumberofI/O 16 16
Interface SPI I²C
InterruptOutput Yes Yes
Features POR POR
OutputType Push-Pull Push-Pull
Current-OutputSource/Sink 25mA 25mA
ClockFrequency 10 MHz 1.7 MHz
Voltage-Supply 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MCP23S17-E/ML MCP23017T-E/ML

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