MCP23008T-E/ML vs MCP23S18T-E/MJ Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MCP23S18T-E/MJ et MCP23008T-E/ML vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCP23S18T-E/MJ

+Nomenclature

4288 PCS | Technologie de micropuce
MCP23008T-E/ML

+Nomenclature

3896 PCS | Technologie de micropuce
Package QFN-24 QFN-20
Description IC I/O EXPANDER SPI 16B 24QFN IC I/O EXPANDER I2C 8B 20QFN
Part Status Active Active
Number of I/O 16 8
Interface SPI I²C
Interrupt Output Yes Yes
Output Type Open Drain Push-Pull
Current - Output Source / Sink 25mA 25mA
Clock Frequency 10 MHz 1.7 MHz
Voltage - Supply 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Operating Temperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Features - POR
Modèle de comparaison : MCP23S18T-E/MJ MCP23008T-E/ML

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