MCIMX7D3EVK10SD vs MCIMX7D3EVK10SC Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MCIMX7D3EVK10SD et MCIMX7D3EVK10SC vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCIMX7D3EVK10SD

+Nomenclature

6710 PCS | NXP USA Inc.
MCIMX7D3EVK10SC

+Nomenclature

6751 PCS | NXP USA Inc.
Package TFBGA-488 TFBGA-488
Description I.MX 7DUAL: REV 1.3 NO EPDC, 2 ETH, NO CAN, 2 OTG 1
Supplier - NXP USA Inc.
Series i.MX7D i.MX7D
Part Status Active Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Number of Cores / Bus Width 2 Core, 32-Bit 2 Core, 32-Bit
Speed 1.0GHz 1.0GHz
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ MPE Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration No No
Display&Interface Controllers Keypad, LCD, MIPI Keypad, LCD, MIPI
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100/1000Mbps (2)
USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage - I / O 1.8V, 3.3V 1.8V, 3.3V
Operating Temperature -20°C ~ 105°C (TJ) -20°C ~ 105°C (TJ)
Security Features A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Modèle de comparaison : MCIMX7D3EVK10SD MCIMX7D3EVK10SC

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