MCIMX6Z0DVM09AB vs MCIMX257DVM4 Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MCIMX6Z0DVM09AB et MCIMX257DVM4 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCIMX6Z0DVM09AB

+Nomenclature

5758 PCS | NXP USA Inc.
MCIMX257DVM4

+Nomenclature

9624 PCS | NXP USA Inc.
Package LFBGA-289 LFBGA-400
Description IC MPU I.MX6ULZ 900MHZ 289MAPBGA IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series i.MX6 i.MX25
Part Status Active Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A7 ARM926EJ-S
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 900MHz 400MHz
RAM Controllers LPDDR2, DDR3, DDR3L LPDDR, DDR, DDR2
Graphics Acceleration No No
Display&Interface Controllers Keypad Keypad, LCD, Touchscreen
Ethernet - 10/100Mbps (1)
USB USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 + PHY (2)
Voltage - I / O - 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TJ) -20°C ~ 70°C (TA)
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD -
Security Features A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS -
Modèle de comparaison : MCIMX6Z0DVM09AB MCIMX257DVM4

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